基本仕様
治具
微小部品・搬送キャリア
特許第4571436号
特許第4695349号
特許第4695350号
agi
Carrier
M
®
微小部品・薄物搬送はお任せください！
製品仕様
0.03
0.30
S
H
3H
タイプ
ピール強度(N/25mm)
厚み
製品最大サイズ
ベース材料
樹脂厚
155µm
125µm
600mm×500ｍｍ
耐熱黒ガラスエポキシ
アルミ材、SUS材
耐熱ガラス材
他
0.80
60µm
＊数値は代表値であり、保証値ではございません。
＊ピール強度、樹脂厚は公称値
被着体別の粘着樹脂タイプ
粘着タイプ
被着体 材料
Type-S
Type-H
Type-3H
SPCフィルム
〇
△
×
小型電子部品
△
〇
△
アルミ・SUS
△
〇
△
〇
△
×
t=~0.8
ガラスエポキシ
t=0.8~
リジット基板
△
〇
△
×
△
〇
t=1.6~
セラミック
×
△
〇
お客様の被着体により、くっつきやすさ(表面エネルギー)や、たわみやすさ(剛性)が異なり都度適した粘着力にて製品をご提案する必要があります。
下表に、参考として各標準粘着樹脂タイプと実績のある被着体について示します。
Type-S・・・ソフトな粘着力により、FPCやフィル ムのような薄物の固定に適している。
Type-H・・・ガラスエポキシや、アルミ基板などの リジット板に適してる。
Type-3H・・・セラミック基板などのような表面粗度 の粗い被着体に適している。
＊〇：適切 ＊△：やや適切 ＊×：不適切
注意事項
被着体の反りや、材料の表面粗度などにより実際には上表通りといかないこともでてくるため、お客様サンプルにて相性、ハンドリングを確認させていただいた後に、仕様を決定する必要があります。
耐薬品性
溶剤名
使用可否
エタノール
メタノール
使用可
水
酢酸ブチル
キシレン
トルエン
使用不可
アセトン
IPA(イソプロピルアルコール)
特長
・繰り返しリフロー後、剥がしやすい
・部分粘着が可能(平面・凹み)
・エタノールにて洗浄可
・粘着タイプ(弱・強・超強)3種類ご希望により粘着力の調整が可能
当社製品の特性例
項目によって単位が異なる為、取扱いに注意が必要です。具体例としては、仮に幅5ｍ、奥行1ｍ、高さ0.2ｍの容量を持つリフロー炉について炉内雰囲気をΣ(D3～D10)＝10 vol ppm にて管理頂いた場合、炉内シロキサンは約0.2ｇ以内となります。これは、弊社キャリアだけならば10万台を連続処理頂いたとしても、管理値を越えることがないことを意味します。実装工程においては、弊社製品以外にもシリコーンが使用されているケースは多々存在する為、トータルでクリアできているかどうかはお客様で確認頂く必要があります。
MagiCarrierの残留シロキサン
Σ(D3～D10)
残留シロキサン量[wt ppm]
MagiCarrier
160以下
A社製品
220以上
一般シリコーン粘着剤
10.000以上
＊数値は代表値であり、保証値ではございません。
剥離時の剥がしやすさに注目
M
agi
Carrier
®
粘着力が変わらない
加熱→冷却後に於いてもPEEL強度は変化ない
他社品
粘着力が強くなる
加熱→冷却後でPEEL強度が初期値に対して約4倍に上昇
＊粘着タイプ以外もご要望に応じてご相談承ります。
フローはんだ付搬送キャリア
agi
Carrier
®
M
‐DIP
はんだ付け用キャリア
「アイデアをカタチにする」技術と経験があります
デュロストーン(ガラスマット) ガラスクロス
グレード
CAS761
色
黒
比重
1.85
曲げ強さ(MPa)
360
水分吸水率(%)
＜0.2
線膨張率(x10⁻⁶)
11(30→200℃)
熱伝導率(W/mK)
0.25
最高使用温度(℃)
350
連続使用温度(℃)
260
表面抵抗(Ω)
1×10⁵－10⁸
曲げ弾性率(MPa)
18.000
比熱容量(J/ｇ・K)
0.93
厚み(ｍｍ)
3/4/5/6/8/10/12
厚み公差
グレード
ES-3261A
色
黒
比重
1.95
曲げ強さ(MPa)
470～550
水分吸水率(%)
0.023
線膨張率(x10⁻⁶)
7～11(50→200℃)
熱伝導率(W/mK)
0.38
最高使用温度(℃)
350
連続使用温度(℃)
260(300秒)
表面抵抗(Ω)
1×10⁷
曲げ弾性率(MPa)
26.00026～28.000
比熱容量(J/ｇ・K)
0.96
厚み(ｍｍ)
3/4/5/6/8/10/12/15
厚み公差
±0.1
＊数値は代表値であり、保証値ではございません。
＊数値は代表値であり、保証値ではございません。
設計時必要資料
①基板データ(ガーバーデータ、DXF)・シルク・レジスト・基板外形・Dコード表
②部品高さ資料
③基板外形寸法、基板厚み
④基板外形寸法・マスク対象箇所区分け指示
⑤コネクター等張出情報(基板外に飛び出している部品の情報)
⑥捨て基板、基板分別の有無
⑦可能であれば実装基板
⑧カバータイプは押さえ部品の指示、部品の高さ情報など
⑨はんだ付け装置の情報
⑩その他
ご要望などありましたらお知らせください。
基板分割機用バックアップ治具
agi
FIX
M
®
はんだ印刷・マウンターのバックアップもお任せください！
品質安定・手間いらず・基板を優しく支えます
特長
・基板の反り、凹凸を吸収 ・段取り換えの簡略化
・優れた密着性を実現 ・柔らかい材料の背受け部で、部品背面にてホールド可能
・印刷精度向上 ・メタルマスクと同時発注が可能
・データ支給で設計から対応 ・トータルコストの圧縮を実現
・様々なメーカーの設備に対応 ・樹脂材でも対応可
高密度基板の問題点 解決策
メタルマスク
メタルマスク
高密度基板の問題点
・印刷精度が悪い
・基板を受ける箇所がない
面倒な段取り換えを簡略化
・印刷精度向上
・シルク・レジストなど微細な凹凸を吸収
ホルダ
基本仕様
オプション
アルミタイプ
アルミタイプ＋吸着
ラバータイプ
ラバータイプ＋吸着
反りのある
基板
基板に対する
クッション性
基板に凹凸
が多い
部品が密集
した基板
静電対策
スポンジ受け仕様
(部品を支える)
吸水パット
取り付け
〇
〇
〇
〇
〇
〇
〇
〇
〇
〇
△
△
△
×
×
×
×
×
×
×
×
〇
〇
〇
△
〇
〇
〇
＊数値は代表値であり、保証値ではございません。
時代は手割りからルーター分割。基板分割機による分割作業はお任せください！
基板のミシン目を基板分割機で切断・分割するときの受け治具です
＊お客様の分割機仕様、基板形状に合わせた治具設計を承ります。
特長
・ルーター分割時の基板のたわみ防止 ・分割作業の効率化と安定化を実現
・基板の位置決め精度を向上 ・反り防止
・分割軌跡ズレを防止 ・暴れ防止
・実装済み部品との干渉を防止 ・基板上面への切り粉付着防止