実装                                                   

 
 

匠の世界で1台の少量から

極小チップ対応の高速コアラインで量産まで

                      管理システムの自社制作                              

 

管理システムを自社制作する事により、お客様の製品仕様・受注・管理方法にあわせて、フレキシブルにシステム作成、対応が可能です。

​工程作業モニタ

支援システム

​トレーサビリティ

​管理システム

品質データ

​集計システム

Step1

部品調達

​部品情報登録

​入庫部品のバーコード登録

Step2

​実装

電子部品を基板に実装
​*N2 供給対応

Step3

はんだ付け

部品の形状・数量により、
最適なはんだ付け方法を選択
​*N2 供給対応

Step4

樹脂塗布

​コーティング工程

​部品の脱落や、破損の防止
​絶縁・防湿

Step5

電気検査

​機能検査

​完成基板の動作機能
チェック

Step6

ケース取り付け

​組み立て

部品の組み込み、
ハーネス取り付け、
​ネジ締め、ラベル貼付

Step7

完成品検査​

​出荷検査

全工程に関する
目視検査、出荷検査

 

                         対応可能工・周辺技術                              

実装解析

​BGAリペア

​X線検査

​コーティング

​ポッティング

​シリコン塗布

​テーピング

​基板自動分割

​実装ラボルーム

​クリーンルーム

治具製造ルーム

 

                           対応はんだ                                        

​〇​

​-​

​表面実装

​フローはんだ

​ポイントはんだ

​手はんだ

​鉛フリー

(Sn-3Ag-0.5Cu)​

​共晶

(Sn-Pb)​

​銀レス

(Sn-0.05Ni-0.4Cu-0.01Ge)​

​〇​

​〇​

​〇​

​〇​

​〇​

​〇​

​〇​

​〇​

​-​

​〇​

​*表面実装はハロゲンフリー対応可

                                  対応可能な基板サイズ                               

 

​LL基板

​L基板

​M基板

​フローはんだ付け対応

​LLサイズ基板用フロー装置保有

(500mm×510mm)​

​チップ実装

​Lサイズ基板用リフロー装置保有

​ポイントはんだ付け対応

                      品質保証                             

 

部品から完成品までをトレーサビリティで品質保証

3D検査機の活用で工程内で高品質確保

                      フラッグシップSMTライン                             

 

印刷機

ボンド塗布機

印刷検査機

実装機

実装検査機

リフロー炉

3D外観検査機

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コプラナリティー

​リード部品の端子高さを測定し、微小なリード浮きの検出が可能

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10ゾーンリフロー

加熱工程をゾーン毎に細かく制御し、基板の加熱ムラを抑え、高品質なはんだ付けを実現します。

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3D外観検査機+支援検査

部品を傾斜面三次元検査し、異常部を確実に検出します。

                      トレーサビリティ体制                             

 

基板へバーコード付与

​生産情報を登録

部品へ管理ラベルを貼付

​部品情報を記録

実装機へのセット時

正しい使用部品か照合

​部品使用日時の記録

                      サーバーで一元管理                             

 

工程情報

各工程日時

​作業内容・結果

部品照合

部品検収

部品使用日時

使用可セット履歴

入庫日・入庫数

​部品Lot No.